Тип продуктов : | HF115AC-0.0055-AC-105 |
---|---|
Изготовитель / Производитель : | Bergquist |
Описание : | THERM PAD 36.83MMX21.29MM W/ADH |
Статус RoHS : | Без свинца / Соответствует RoHS |
Кол-во в наличии | 564778 pcs |
Спецификация | HF115AC-0.0055-AC-105.pdf |
Применение | SIP |
Тип | Pad, Sheet |
Толщина | 0.0055" (0.140mm) |
Коэффициент теплопроводности | 0.35°C/W |
Теплопроводность | 0.8 W/m-K |
форма | Rectangular |
Серии | Hi-Flow® 115-AC |
Контур | 36.83mm x 21.29mm |
Другие названия | BER170 HF115AC-105 HF115AC00055AC105 HF115TAAC-105 |
Уровень чувствительности влаги (MSL) | 1 (Unlimited) |
материал | Phase Change Compound |
Стандартное время изготовления | 2 Weeks |
Статус бесплатного свидания / Статус RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Подробное описание | Thermal Pad Gray 36.83mm x 21.29mm Rectangular Adhesive - One Side |
цвет | Gray |
Подложка, Carrier | Fiberglass |
клей | Adhesive - One Side |